备5无缘合见到金装

日前就此小岛秀夫回应 ，到合他将不会出席本届E3的金装微软发布会，

PS3版《合金装备：和平行者》正在开发，到合小岛工作室将全力为明年的金装《合金装备》系列25周年做策划。

到合诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布
，金装

另外，到合

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报
， 

同时被否认的到合还有NGP版《合金装备4》 ，他表示为索尼次世代掌机开发的金装作品不是《合金装备4》的移植作品。NGP作品将在E3正式亮相 。到合本届E3是金装不会公布这部作品的。有可能为《MGS：崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报
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最近，金装另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》。到合