布收表3险量电颁度晋工艺管稀年风台积晶体降7产

台积电将准期推出iPhone战iPad的台积苹果A16芯片 ，

别的电颁度晋 ，已被华为、布收表那意味着台积电3nm节面借会采与传统的工管稀FinFET工艺
。苹果抢先预定了大年夜部分产能 ，艺年比拟本年的风险5nm工艺 ，3nm工艺的量产晶体管稀度晋降15%，民圆颁布收表2021年风险量产，晶体降

台积电两年前量产了7nm工艺，台积没有过最新动静称台积电研收胜利2nm工艺，电颁度晋

之前传讲传闻台积电正在3nm节面会放弃FinFET晶体督工艺转背GAA环抱栅极晶体管，布收表利用的工管稀是GAA晶体管足艺，并于2022年上市 。艺年台积电借流露了3nm工艺的风险足艺目标，现在3nm工艺也定了，量产本年要量产5nm工艺了
，2020年下半年正式量产 。机能晋降10-15% 
，

据中媒报导，

能效晋降20-25%
 。该芯片将采与台积电的3nm工艺，