I芯与百片电子度合度昆工生作 仑A将代产百三星

于2018年7月4日正式推出
。星电I芯该技术的百度特征在于 ，这些高性能芯片采用了百度XPU架构
 ，合作用于将SoC芯片和高带宽存储芯片集成在硅中介层上。将代Interposer-Cube封装解决方案是工生三星电子自己的2.5D封装技术，三星电子的产百14纳米工艺技术和Interposer-Cube封装解决方案。

　　三星电子针对高性能计算而优化的度昆代工解决方案可将电源完整性和信号完整性提高至少50%。将在明年初为百度代工生产基于14纳米工艺的星电I芯AI芯片昆仑,这是三星电子与百度之间的首次代工合作。



　　此次代工生产的百度是昆仑818-300和昆仑818-100 AI芯片，可广泛用于行业各个领域。合作“百度昆仑”是将代百度自研的中国第一款云端全功能AI芯片  ，每个芯片被放置在一个封装中以具有更高的工生传输速度和更小的封装面积。　　三星电子在12月18日宣布，产百度昆