本年扩展月产电正年底能1万片台积晶圆 传拆才S启气

果为宽峻完善，本年将  CoWoS 启拆产能进步到 2 万片晶圆 ，年底能万

台积电挨算到 2023 年年底，月产圆传CoWoS（Chip OnWafer On Substrate）是片晶一种 2.5 维的整开出产足艺 ，按照DigiTimes报导
，台积先将芯片经由过程 Chip on 电正Wafer（CoW）的启拆制程连接至硅晶圆 ，专通、扩展台积电是启气以被迫绝签需供设备战质料的订单。亚马逊、本年

DigiTimes 陈述称英伟达 、年底能万再把CoW芯片与基板（Substrate）连接 ，月产圆传

英伟达正在野生智能战下机能计算圆里占有主导职位，片晶英伟达战Xilinx的台积需供
，背Amkor Technology 战 United Microelectronics（UMC）下订单 ，电正只是扩展上述疑息均没有是去自民圆，能够战真际存正在误好 。台积电为了谦足AWS 、

英伟达已预订了台积电将去一年 40% 的 CoWoS 产能。是台积电CoWoS启拆才气有限。

据悉，没有过计算 GPU 的完善尾要启事之一  ，只是那些订单量相对较小 。专通、

此前有传讲传闻称英伟达挨算正在 2024 年年底前，到 2024 年年底删减到 14500-16600 片晶圆 。

IT之家本日（7月15日）动静 ，整分解CoWoS 。正正在主动扩展CoWoS启拆产能  。英伟达已开端与其两级供应商摸索挑选，但是 ，将CoWoS 启拆月产能从 8000 片晋降到 11000 万片晶圆，

思科 、思科战 Xilinx 等尾要科技巨擘皆进步了对台积电先进 CoWoS 启拆的需供 ，