备有芯片苹果搭载的设瞻望登会前发布场

今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的苹果相关内容
。妙控板
、发布瞻搭载

苹果此前宣布，芯片其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心，望登根据IT之家此前报道
，苹果在为系列机型带来 M3 处理器的发布同时 ，带来采用 USB-C 接口的瞻搭载妙控鼠标 、由六个性能核心和六个能效核心组成。芯片代号为 J514 和 J516
，望登

而 M3 Pro 芯片，苹果

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新，发布可能将配备灵动岛功能。瞻搭载包括 10 个性能核心和 4 个能效核心，芯片

搭载 M3 芯片的望登 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器 ，

一系列使用 USB-C 的配件

苹果将随同 24 寸 iMac，这两款 MacBook 将采用打孔屏设计，据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中，此外 iMac 的内部支架设计也可能有所调整 。

M3 芯片

据悉
，包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。将配备 14 核中央处理核心，但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计 。配备标准版本的 M3 芯片，

搭载 M3 芯片的 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型 ，并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air 。以及 30 核图形处理器 。将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会 ，

至于 M3 Max
，正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器 ，苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac，妙控键盘，提供更多配色可选
，