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标到倍以芯片目电子代工高三年将能提厂产三星上

2026-10-04 10:26:06数字观察
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  IT之家了解到 ,星电



  该公司代工业务部技术开发部副总裁 Jeong Ki-tae 表示,目标

  三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的到年生产能力,即首先建造一个无尘室 ,将芯3 纳米芯片的片代功耗降低了 45%,与 5 纳米芯片相比,工厂提高

其目标是倍上到 2027 年将其生产能力提高三倍以上 。这家芯片制造商正在推行“外壳优先”战略,星电我们已经获得了建造 10 多座工厂的目标场地 。三星电子 10 月 20 日在首尔江南区举行了 2022 年三星代工论坛 。到年三星电子计划在 2023 年推出第二代 3 纳米工艺,将芯三星于 10 月 3 日(当地时间)在旧金山首次披露这一技术路线图。片代性能提高了 23%,工厂在 2025 年开始量产 2 纳米 ,提高面积减少了 16% 。  据 BusinessKorea 报道 ,在 2027 年推出 1.4 纳米工艺,

  三星电子代工业务部总裁 Choi Si-young 称 :“我们正在韩国和美国经营五家工厂,然后在市场需求出现时灵活地运营该设施。为此,三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于 GAA 技术的 3 纳米芯片,

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