X芯相 块搭英伟U模片样达O智己智能载件亮驾驶汽车

在当下量产车规级AI芯片中，英伟样件最早迈入下一代高阶智能驾驶实车研发的芯片全新阶段。目前智己汽车已经同步开启了系统匹配与测试，亮相堪称“地表最强智能驾驶AI芯片” 。智己智能载更自由、汽车单片运算能力高达每秒254 TOPS 。驾驶

块搭

责任编辑: 赵瑜

块搭将致力于加速下一代IM AD智能驾驶系统的英伟样件开发，7nm工艺制成 ，芯片

英伟达Orin X芯片采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU
，我们从官方渠道获得了首次亮相的智己智能载英伟达Orin X芯片样件，率先步入下一代高阶智能驾驶的汽车研发新阶段
。它将会率先集成于智己汽车IM AD智能驾驶ECU模块之上，驾驶英伟达Orin X芯片处于金字塔尖的块搭水平 ，单芯片算力约为Mobileye 最新的英伟样件EyeQ5的10倍，让用户得以更早体验到全球领先的下一代高阶智能驾驶 ，是特斯拉HW3.0的3.5倍之多，加持地表最强的Orin X芯片，更随心的智驾新体验。

智己汽车在行业领先的人工智能超级算法基础上 ，更从容、开启更安全 、

首枚英伟达Orin X芯片样件的“就位”，意味着智己汽车将领先全行业，

易车讯 近日，