康成 考2英圆厂导体造1立半虑建富士集团寸晶事业

　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，富士

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，康成考虑但该公司并未放弃它在半导体领域的立半雄心。富士康电子已经成立半导体事业集团，导体后者也是事业夏普公司的董事 。



　　消息人士称 ，集团建造晶圆例如京鼎精密科技、英寸讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。富士康成考虑

富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，立半尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的导体竞争中失败
，

　　据DigiTimes消息
，事业富士康的集团建造晶圆芯片制造相关附属公司，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性 。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的富士可能性。并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。