可能要靠盘点网B固0年内到在1来蓝讨论态硬封装技术创新才能三星实现
不过随着技术的年内到能实发展这些问题最终都是会被解决的 ，三星 、靠封换言之 ，装技
困难在哪里呢 ？术创材料 。
三星预计还会继续增加 3D NAND 的点网物理缩放和逻辑缩放，
本月 CMFS2023（中国闪存市场峰会）在深圳举办，星讨新才现蓝
为了让每个 NAND 存储 6 位 bpc ，态硬铠侠 、年内到能实物理缩放指的靠封是减少闪存单元体积 ，所以消费者唯一能做的装技就是 ：等。该公司认为物理缩放、术创还要确保每个电压状态不会相互干扰；
其次是点网这种材料必须量大管饱 ，到 2019 年展示 64TB 固态硬盘 ，星讨新才现蓝控制器还需要使用更复杂的 ECC 算法 ，紫光展锐 、不过三星认为 1PB 的固态硬盘 ，随着每个 NAND 位数的增加 ，之后铠侠工程师还演示了存储 6 位 bpc 的 3D HLC NAND ，但三星在 QLC 闪存上非常谨慎 ，
美光 、三星如此保守的对待 3D QLC NAND 主要是三星希望对闪存控制器进行技术创新 ，计算量暴增也会导致需求的算力增加，
但三星也承认指望靠物理缩放 NAND 体积增加堆叠层数到 1000 层也不能快速增加密度 ，
目前全球闪存芯片出货量和营收最高的都是三星 ，让 NAND 单元体积缩小后可以堆叠更多 NAND 层数；逻辑缩放指的是增加每个 NAND 单元存储的位数 。2017 年三星就推出 3D TLC 的 30.72TB 固态硬盘 ，制造商还需要解决成本问题 。只不过人类需要花费更长时间解决问题 ，既然如此那 PLC 、这需要层叠技术升级和封装技术创新。
在闪存芯片技术和工艺方面三星相对来说比较谨慎 ，三星似乎还觉得 3D QLC NAND 搭配的控制器还不足以进入大范围使用 。想要将温度保持在一个合理的范围也很困难；
最后 ：还必须研发更可靠的闪存控制器 ，所以最终要实现的还是逻辑缩放，早在 2019 年铠侠就开始讨论每个 NAND 单元存储 5 位 bpc 的 PLC NAND ，所以控制器成本会大幅度提升 ，因此每增加一位 bpc 都会给制造商带来巨大的困难 。可能会在未来 10 年的某个时候到来 ，
铠侠 (原东芝存储) 对 NAND 逻辑缩放更热情，所以必须容易合成才能满足使用需要；
第三制造商还必须能够管理这类保持大量电压状态的 3D NAND 温度 ，到 2021 年展示基于 3D QLC NAND 的 128TB SSD 原型 ，铠侠认为 8bpc OLC NAND 存储器都是可能的 。即每个 NAND 单元增加更多的位数 。
三星期待更先进的 3D NAND IC 封装技术 ，OLC 闪存岂不是还要等待很久 ？
就当前来看三星距离推出新的闪存还很遥远 ，从而将 3D QLC NAND 引入主流市场 ，逻辑缩放和封装创新将在未来 10 年内将固态硬盘容量提升到 1PB ，即 1024TB 或 1048576GB。长江存储、HLC 、NAND 单元必须保持 64 个电平 ，不过没有量产。
制造商必须找到可以存储 64 或 256 个电压状态的材料 ，而 8bpc OLC 3D NAND 则需要保持 256 个电平状态 ，Arm 、
