芯片安全 已野外点网高通公布3个高危遭到里的漏洞利用 蓝武器化在经被

这些漏洞的高通公布个芯利用是有限的和有针对性的，CVSS 评分为 8.4 分，片里

高洞已到利点网CVSS 评分为 7.8 分，危安武器外遭

现在高通也在安全公告里公布了这些漏洞 ，

谷歌威胁情报小组以及 Google Zero Project 团队已经在 10 月份透露高通芯片中出现新漏洞并且已经在野外遭到利用，经被Android 2023-12 安全公告里还解决了 85 个缺陷  ，化野描述是用蓝在向 IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND 提交 AUX 命令中的大量同步列表时导致图形内存损坏；

第三个漏洞是 CVE-2023-33107 ，描述是高通公布个芯从 HLOS 到 DSP 的远程调用期间内存损坏；

第二个漏洞是 CVE-2023-33106，所以用户什么时候能收到更新主要取决于 OEM 了。片里该漏洞可能导致远程代码执行而且不需要任何交互 。高洞已到利点网CVSS 评分都非常高
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第一个漏洞是危安武器外遭 CVE-2023-33063，谷歌本周公布 Android 2023-12 安全公告的全漏时候透露了这些漏洞。其中系统组件里有个高危漏洞是经被 CVE-2023-40088，

目前还不清楚这些漏洞怎么被武器化以及发起攻击的化野幕后黑手是谁，例如间谍行为。图形内存损坏

除了这些漏洞外，

接下来相关漏洞补丁会发布的 AOSP 里供 OEM 获取然后适配机型发布更新，CVSS 评分为 8.4 分，描述是 IOCTL 调用期间分配共享虚拟内存区域时，一般来说都是黑客集团进行针对性的攻击，