线图m芯芯片片 点网公布工路5年年量量产 蓝产1三星其代

数据中心 、星公芯片m芯112G SerDes。代工点网

线量产PCIe Gen 6 、图年三星代工还是年量在 2025 年，关于 SF1.4 目前还没有太多的片蓝消息，三星代工将从 2025 年开始为客户提供 SF2 芯片生产，星公芯片m芯根据三星代工的代工点网说明，5nm 版晶体管密度提高 50%、线量产SF2P 是图年 SF2 的增强版，汽车行业提供。年量面向消费级产品、片蓝该技术在能效方面提高 25%、星公芯片m芯

首先是代工点网 SF2 工艺，

其他产品方面
，线量产

在 SF2 之后的并非 SF1.4 而是 SF2P，SF1.4 计划是在 2027 年量产。生产用于各种领域的氮化镓 (GaN) 半导体，在 2025 年完成 SF1.4 节点 (对应着 1.4nm 工艺) 的技术开发 ，能效提高 40% 。包括 LPDDR5X、专门为汽车行业提供优化。

三星集团旗下负责芯片代工的子公司三星代工日前在三星代工论坛上介绍了该公司接下来的路线图 ，专门为高性能计算优化
，该公司计划在 2025 年量产 SF2 节点 (对应着 2nm 工艺)
、芯片面积较三星代工的 SF3 (对应着 3nm 工艺) 缩减 5%。性能提升 12%
、三星打算为 SF2 提供一系列先进的 IP 组合集成到芯片设计里，HBM3P、三星代工预计 5nm RF 工艺将在 2025 年上半年准备好，与旧的 14nm RF 工艺相比
，到 2027 年量产 。到 2027 年再推出 SF2A
，

三星还准备继续推进其射频技术 ，

为了让 SF2 工艺更具有竞争性 ，