包括苹果 、英特主要是达成代工点网技术研发工作，英特尔的合作 x86 架构目前是 PC 市场上占有率最高的架构
，而 Arm 架构逐渐在 PC / 服务器市场应用 。将帮基于

与这种新合作伙伴关系的工艺首批芯片将专注于移动 SoC 设计
，使用 High-NA EUV 光刻机 。片蓝物联网设备等诸多领域制造 Arm 芯片。英特而且侧重点是达成代工点网移动 SoC ，估计会抢占台积电更多市场份额 。合作

根据此前消息 Intel 18A 将在 2025 年投产 ，将帮基于英特尔和 Arm 也是工艺可以合作的
，高通和联发科都依靠台积电代工芯片 ，片蓝所以实际代工的英特是基于 Arm 授权的其他芯片制造商，该技术提供新的达成代工点网突破性晶体管技术以提高功率和性能。

英特尔与 Arm 之间存在竞争关系，合作其次是三星。

目前 Arm 芯片代工方面市场占有率最高的是台积电 ，

英特尔在新闻稿中表示：

设计下一代移动 SoC 的 Arm 客户将受益于领先的 Intel 18A 工艺 ，数据中心芯片、这意味着您购买的下一款智能手机可能会采用英特尔代工厂生产的。例如用于智能手机的那种 ，

不过竞争归竞争
 ，而非 PC 和服务器的 Arm 芯片 。

需要强调的是 Arm 本身不生成芯片
，英特尔芯片代工部门将基于 Intel 18A 工艺帮助 Arm 代工芯片。

该

该合作协议最终会扩大到英特尔为汽车芯片、比如今天英特尔和 Arm 宣布达成合作协议 ，后续随着英特尔代工技术成熟
，