富士康的富士芯片制造相关附属公司
，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，康成考虑　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，立半并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性
。例如京鼎精密科技、事业



　　消息人士称，集团建造晶圆英寸

但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心。

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，康成考虑尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的立半竞争中失败 ，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营
。事业富士康电子已经成立半导体事业集团，集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事 。并在考虑建造两座12英寸晶圆厂 。富士

　　据DigiTimes消息，