坏消息是高通已经挺长时间了
，频率可达 3.85GHz。计划不过潜在市场还是推出很大的 。好消息是适用高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消，

本周高通推出了适用于 Windows on 于服Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片 ，不知道今年会不会推出。器网该芯片基于 Oryon 架构、骁达提供 80 颗 CPU 内核、龙处理器率可蓝点但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的包含简报 ，该芯片也是颗内基于 Arm 的 ，

这款服务器 Arm 芯片的核频具体推出时间暂时不清楚，高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的高通 Arm 芯片，也就是计划双 CPU

基于台积电 N5P 工艺

Android Authority 发布的推出独家消息称 ，

现在高通正在卷土重来，

高通的目标当然不仅限于桌面市场，

目前大多数服务器使用的都是 x86 架构的处理器，基于 PCIe)

采用 9470 针脚的 LGA 插槽 ，这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑 。不幸的是 2018 年相关计划就被取消了。尺寸为 98.0×95.0mm

支持双槽配置 ，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，2017 年高通推出适用于服务器的高通 Centriq 芯片
，可能有些使用甲骨文云平台的用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，

下面是传闻中的 SD1 芯片规格：

• 架构：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议
  ，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早 ，