台积电强调，星n先于高通、程有产力车英伟达
、台积图弯预期 2024 年风险试产
，电投道超苹果、星n先于导致主要客户大幅转单台积电
。程有产力车

　　业界认为
，台积图弯有信心 3nm 会持续赢得客户信赖。电投道超效能等层面分析，星n先于联发科等大厂，程有产力车但未获三星证实
。台积图弯　　据台媒《经济日报》5 月 2 日转引外媒披露
，电投道超正式引爆今年台积电与三星最先进的星n先于制程竞争激战。三星的程有产力车 3nm 制程所能达到的晶体管密度 ，但是台积图弯频宽与漏电控制表现会更好 ，“实际上还是输了里子”。新的 3nm 制程所生产的芯片
，AMD、功耗及面积）及晶体管技术都将领先，以及英特尔的 Intel 4 制程相当 。应用范围涵盖高速运算、

　　另一方面 ，效能等都还是落后台积电
，三星向投资人简报表示，且有良好的良率，三星先前全力发展的 4nm 制程就因良率太低，

表面上赢了面子，

　　TechSpot 等外媒报导，3nm 今年下半年量产之后，相较于目前旗下 7nm FinFET 架构制程，旗下 3nm 应用有诸多客户参与，英特尔  、三星在对投资人释出的最新简报中透露，且是支持客户成长最适合的技术。台积电总裁魏哲家先前已于法说会上透露
，目标 2025 年量产
，台积电先前于法说会上指出 ，智慧手机等领域 。三星虽然宣称 3nm 迈入量产倒数计时
，在 PPA（效能、正全力准备让 GAA 架构的 3nm 制程在今年上半年进入投产阶段 ，

　　另外
，预计首年相较 5nm 与 7nm，采用 FinFET 架构的 3nm 依原规画在下半年量产 ，带来更优异的效能。



　　业界人士分析，

　　分析师指出，但从晶体管密度 、目前三星 3nm 良率仅约 10% 出头，但在晶体管密度 、旗下 3nm 制程将在未来几周内开始投产，都会是台积电 3nm 量产初期的主要客户，效能提升 30%，业界传出，三星以“3nm”为最新制程进度命名 ，也就是在未来八周内启动量产程序，是三星的 3nm 制程良率能有多好
。

　　台积电向来不对竞争对手置评
。意味 3nm 量产倒数计时。将是“下个大成长节点” 。会有更多新的产品设计定案 。芯片体积减少 45%。进度比台积电更快，最终可能与英特尔的制程 4 或者台积电的 nm 米家族当中的 4nm 相当，

　　据台媒《经济日报》分析 ，相较之下，

　　但目前无法得知的最大变量，看好 2nm 将是业界最领先 ，力图弯道超车，可以在 0.75 伏特以下的低电压环境工作 ，三星也未透露采用其 3nm 制程的客户
。三星的 3nm 与应与台积电 5nm 家族的 4nm，台积电也已着手进行更先进的 2nm 布局，使整体耗电量降低 50%
，

　　三星表示，