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芯片安全 已野外点网高通公布3个高危遭到里的漏洞利用 蓝武器化在经被
发布日期:2026-10-04 22:09:27
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例如间谍行为 。高通公布个芯

高通公布3个芯片里的片里高危安全漏洞 已经被武器化在野外遭到利用

现在高通也在安全公告里公布了这些漏洞,描述是高洞已到利点网 IOCTL 调用期间分配共享虚拟内存区域时 ,

危安武器外遭描述是全漏在向 IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND 提交 AUX 命令中的大量同步列表时导致图形内存损坏;

第三个漏洞是 CVE-2023-33107,描述是经被从 HLOS 到 DSP 的远程调用期间内存损坏;

第二个漏洞是 CVE-2023-33106,

谷歌威胁情报小组以及 Google Zero Project 团队已经在 10 月份透露高通芯片中出现新漏洞并且已经在野外遭到利用,化野这些漏洞的用蓝利用是有限的和有针对性的,所以用户什么时候能收到更新主要取决于 OEM 了。高通公布个芯其中系统组件里有个高危漏洞是片里 CVE-2023-40088 ,Android 2023-12 安全公告里还解决了 85 个缺陷,高洞已到利点网CVSS 评分为 8.4 分  ,危安武器外遭CVSS 评分为 7.8 分 ,全漏该漏洞可能导致远程代码执行而且不需要任何交互  。经被一般来说都是化野黑客集团进行针对性的攻击,CVSS 评分为 8.4 分,CVSS 评分都非常高 :

第一个漏洞是 CVE-2023-33063 ,图形内存损坏

除了这些漏洞外,谷歌本周公布 Android 2023-12 安全公告的时候透露了这些漏洞。

目前还不清楚这些漏洞怎么被武器化以及发起攻击的幕后黑手是谁,

接下来相关漏洞补丁会发布的 AOSP 里供 OEM 获取然后适配机型发布更新,

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