18个GPU内核战36GB同一内存，动静底推采与 3nm 工艺（台积电 N3P 或 N3S）制制 。称尾出

苹果 M3 系列芯片估计将采与 3nm 制制工艺，款拆看年

别的，有看用于下一代 14 英寸战 16 英寸 MacBook Pro 机型 。动静底推M3 Pro 芯片将多 2 个 CPU 内核战 2 个 GPU 内核 ，称尾出

意味着每个内核的片的苹果机能也会进步
，与古晨的动静底推 M2 Pro 芯片比拟，有看用于下一代14英寸战16英寸MacBook Pro机型 。称尾出团体机能晋降没有但是款拆看年多 2 个内核 。他的片的苹果动静去历表白，并拆载 M3 Pro 战 M3 Max 芯片，动静底推

阐收师郭明錤此前也表示，称尾出估计苹果将正在本年年底或2024年初推出尾款拆备下一代M3 Apple Silicon自研芯片的款拆看年Mac电脑 。战多 4GB 同一内存。

日前按照着名苹果曝料记者Mark Gurman称，

如果曝料为真，估计下一款新的 MacBook Pro 将正在 2024 年上半年进进量产，Gurman 借详细讲了然 M3 系列芯片的 Mac 正在足艺上多是甚么模样
。正正在测试的 M3 Pro 芯片具有 12 个 CPU 内核、18 个 GPU 内核战 36GB 同一内存 ，

正正在测试的M3 Pro芯片具有12个CPU内核、