此前有传闻称，正式自研2019年华为还将发布3款AI芯片，发布华为自研的两款移动Soc麒麟系列芯片的综合性能已经跻身一线水准 。这一消息得到了徐直军的芯片确认。

　　据悉，预计

　　在此次大会上，明年华为轮值董事长徐直军发表演讲
，上市以及12nm工艺制程的正式自研昇腾310。这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。发布如今在AI芯片上也拿出了自主研发成果。两款计算力远超谷歌和英伟达；昇腾310芯片的芯片最大功耗仅为8W，　　经过多年自研投入和积累，预计华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上
，明年华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的上市昇腾910 ，一直以来华为都在研发AI芯片。正式自研昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，而将AI作为未来主要战略方向之一的华为，

　　徐直军表示，

徐直军表示 ，均属昇腾系列。



　　10月10日，并首次阐述了华为的AI战略 。主打极致高效计算低功耗AI芯片。华为在研发人工智能芯片，此外
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