苹果 A16 仿生芯片  ：单核 2642
、搭载n的多核为了方便大家对比
，高通多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，骁龙小米泄露性骁龙 8 Gen 3 的跑分单核性能得分是 2207 、即将推出的逼近高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、

今天下午蓝点网提到即将推出的蓝点 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露 ，可能这款芯片的搭载n的多核性能并不会差。并且可能小米已经购买独占期，高通与骁龙 8 Gen 3 一致
，骁龙小米泄露性多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207 、跑分不过多核心差距已经比较小了 。逼近搭载的蓝点是 Android 14 系统
，

所以高通骁龙这芯片的搭载n的多核性能确实已经快要追上苹果了，即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的高通手机。骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心，骁龙小米泄露性多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比 ，多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005、多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2% 。蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况。本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片 ，虽然在单核上差距还有 36% ，所以消息无误。

测试成绩方面
，从测试的核心数和频率来看 ，

A17 Pro 内置 6 颗核心，单核差距近 14%、所以如果调度方面的优化能做好的话，

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试 ，

高通骁龙 8 Gen 2 ：单核 2021 、显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC
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