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备5无缘合见到金装
发布日期:2026-10-04 02:53:19
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另外还有可能公布《终极地带3》和《合金装备合集》 。到合NGP作品将在E3正式亮相。金装小岛工作室将全力为明年的到合《合金装备》系列25周年做策划  。他将不会出席本届E3的金装微软发布会,

最近,到合本届E3是金装不会公布这部作品的 。日前就此小岛秀夫回应 ,到合 

同时被否认的金装还有NGP版《合金装备4》 ,有可能为《MGS :崛起》和《MGS 3DS》的到合最新情报,

小岛工作室已确认将在下周的金装KonamiE3展前发布会公布重量级情报,他表示为索尼次世代掌机开发的到合作品不是《合金装备4》的移植作品。

金装

PS3版《合金装备:和平行者》正在开发 ,到合

另外 ,金装诸多传闻都称《合金装备5》将在E3公布 ,到合

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