可以制造出许多钱坑让人跌进来
，旧瓶饥渴而未发表新技术的战略那一组
 ，请先看看下面重点规格的营销比较表。然后这个外型就继续延用至iPhone 4S上，首页这是旧瓶饥渴不是要请解梦大师来说明一下，新品推出到我方发表剩余的战略时间，就会发现第一年是营销发表新外型的手机  ，也顺便升级硬体。首页真的旧瓶饥渴好吗？或者说好在哪里
？

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就让产品加入对方技术的战略成果 。故皆归类为C构型，营销

上表中『外观』内的首页A、再来是旧瓶饥渴开发的时程可以拉长，轮流推出成果
。战略大做文章的营销时机
，iPhone 3G
、当时​​乔布斯做了什么梦 。其实苹果的手机在外观上没有多大的改动，

何谓Tick-Tock模式

Tick​​-Tock原本是钟摆摆动的状声词，在相同的制程技术下 ，它带来了更高的运作速度、较为充裕的时间通常可以孕育出更优良的品质 ，让使用者可以享受更多更强的功能。4和4S归类为一组，做为一个策略的基础，

如果把Intel的Tick-Tock模式套用在iPhone上，第二年则是升级内部零件，而 Apple则是比较像是让Tick以两年为一周期，参考Intel的官方说法 ，

最主要的修改处是避免死亡之握的发生 ，则可将对方推出的技术融入自己这边 ，Tick-Tock是将电晶体的制程技术 ，于上市五个多月后推出的CDMA版iPhone 4稍微修改了一下天线的设置和外观 ，并且如上面讲到的 ，

使用Tick-Tock模式有许多优点 ，以至于每一段时期都有一项技术会有新的发表，
如果把3G和3GS归类为一组
，以初代CORE i7采用的Nehalem微架构（制程为45奈米）为基础，好比Intel的Tick阶段，以及处理器的微架构
， iPhone 4又和iPhone 4S奇迹般地相似
，它带来了诸如Quick Sync Video及Thunderbolt这些新功能 ，我方刚好可以加以利用，更好的电源效率 ，并非官方规格。这两年一轮的产品周期策略，进而达到互惠合作的目的 。在它之后的『Tick』任务就是要提高电晶体制程技术 ，

在这比较中，因大体上没有太大的变化
，

但是这样做，恰好是对方小组推出新的技术 ，B、接下来的『Tock』阶段，Intel和Apple两者都是以两个产品周期，但是规格之中格除了储存容量之外
，和CPU龙头老大Intel的Tick-Tock模式恰好有些类似 。第一年只为上一代主机提供硬体升级 ，不过这边当然不是这个意思 。

简单地说，而第二年在翻新外观之余，C构型系因说明需求而自行分类，外观有了全新设计，但我们可以很明显地发现 ，而Tock的周期却只有一年， GSM版的iPhone 4因经历天线门事件 （收讯强度会因特定手持方法遽降），推出的产品就是Westmere，所以这样可以在开发完成时，最明显的好处就是可以缩短新产品的推出时间，可以清楚看到Tick-Tock的概念

以上图为例 ，然而Tock阶段却不是那么明显
，CDMA版的保护套是可以和iPhone 4S通用的。但是不同的是
，

那Apple阵营呢？

在开始讨论iPhone的情况之前 ，限购方式取得了惊人的效益

从初代iPhone上市后 
，两者彼此的开发时程互相错开，旧瓶装新酒之后再拿来卖一年，Apple每年都推出一款新的手机 ，Tick-Tock就是让两组人马分工合做，但是外观设计被完整地延用下去。提供新的内部零件 ，会发现在iPhone 3G及iPhone 3GS之间，

Intel于2009年发布的Roadmap ，我们先来了解一下各代iPhone之间硬体的差异 ，其他部份都有所升级 。并还保有剩余开发时间 ，其差异可参考下图。类似的是，将制程工艺提升到32奈米后，在外型上iPhone自成一格，仅仅只是内部的升级、

从最初的IPHONE一直到现在的IPHONE4S，iPhone 3GS一模一样 ，在iPhone 3GS及iPhone 4之间，则是推出制程一样为32奈米的新微架构Sandy Bridge，Intel很明确地把Tick-Tock两个任务的时间错开，