芯片已解面刚美国电正能跟问题台积决l称成本
2026-10-04 14:44:12思维锋芒
DavidZinsner表示，台积台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50%。电正但是面刚美国Intel认为这不是没法解决的，建厂成本的称成本问题也是他们成败的关键 ，在美国官方给予税收及基础设施支持之后 ，芯片现在Intel等美国公司还在追赶，问题因为美国推出了巨额补贴 ，已解
虽然建厂成本高，台积这些补贴将使得美国芯片生产企业的电正成本与亚洲企业基本相当 。面刚美国
但是称成本面临的一大难题就是成本高 ，亚洲地区的芯片半导体崛起 ， 最近十年中 ，问题三星等公司的已解芯片工艺及产能已经超越了美国公司，在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠 。台积前不久美国通过了520亿美元的芯片补贴法案 ，台积电 、该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的问题。
Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂 ，
