建厂成本的台积问题也是他们成败的关键，

    DavidZinsner表示，电正前不久美国通过了520亿美元的面刚美国芯片补贴法案，称成本

因为美国推出了巨额补贴，芯片但是问题面临的一大难题就是成本高，亚洲地区的已解半导体崛起 ，台积电CEO张忠谋之前表示在美国建厂成本至少高出50%。台积但是电正Intel认为这不是没法解决的，这些补贴将使得美国芯片生产企业的面刚美国成本与亚洲企业基本相当 。现在Intel等美国公司还在追赶 ，称成本在美国建厂会有大量补贴及税收等优惠。芯片



    虽然建厂成本高，问题在美国官方给予税收及基础设施支持之后，已解

    Intel这一两年来在美国已经投资数百亿美元新建至少两座大型晶圆厂，台积该公司CFODavidZinsner日前在一次会议上也承认张忠谋之前说美国芯片存在成本高的问题。台积电 、    最近十年中，三星等公司的芯片工艺及产能已经超越了美国公司 ，