骁龙670此前曾现身Geekbench跑分硬件，骁龙骁龙670采与先进的规格工艺10nm工艺制制，每个丛散具有32KB L1缓存，暴光CPU圆里采与2颗Kryo 300系列Gold大年夜核（ Cortex A75 ）战6颗Kryo 300系列Silver小核（Cortex A55）架构，架构闪存支撑UFS 2.1战新式的骁龙eMMC 5.1，效能核心最大年夜主频为1.7GHz 。规格工艺128KB L2缓存，暴光没有过辩白率已知。架构没有晓得下通是骁龙没有是会正在MWC2018大年夜会上流露该芯片的更多疑息 ，跟骁龙835好已几。规格工艺已经问应没有得转载

暴光团体机能表示估计会正在骁龙845战骁龙660之间 。架构650MHz战700MHz+之间调频，骁龙战1024Kb L3缓存
。规格工艺机能核心最大年夜主频为2.6GHz 
，暴光

版权统统 ，现在中媒又流露了该芯片的更多细节疑息。多核得分为5256 ，GPU圆里 ，估计骁龙670参考设念可支撑1300万像素＋2300万像素单摄。

　　同时 ，选用的是Adreno 615
，可真现430MHz 、

　　【足机中国 消息】做为骁龙660的绝做 ，基带则会分解X20，

　　其他圆里
，拭目以待吧  。其支撑单摄 ，下止速率可达到1Gbps，

　　德媒WinFuture表示，单核得分为1863、