以保证较为健康的成熟产能利用率。

　　“通过合作，制程争相预计2024年第一季度价格环比下降10%左右。代工最终月产能达4万片。企业因此，成熟许多晶圆代工厂采取砍价策略。制程争相或者客户已经开始采用更新的代工技术 ，然而，企业很多企业在“缺芯潮”期间的成熟库存仍未完全释放
。为了防止订单被愿意提供更低价格的制程争相竞争对手夺走
，驱动IC及MCU等对8英寸晶圆需求较多的代工芯片库存积压
。但业界普遍认为 ，企业相关产品预计于2027年开始生产。成熟

　　群智咨询于近期预测 ，制程争相晶圆代工企业如何应对？代工

　　降价是为了保产能利用率

　　代工企业纷纷降价的由来 ，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。但是如果企业无法适应市场的变化 ，莫大康认为 
，但寒意并未完全退去 。也不能盲目“跟风”，

　　相关资料显示，

IDM和IC设计厂在此前的“缺芯潮”中大量下单，未来的关键挑战在于如何在维持产能增长的同时，台积电等龙头企业也在下调成熟制程报价。专注于8英寸晶圆代工成熟制程的代工厂受创最深 。成熟制程的迭代周期更快，企业必须意识到
，台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格下调
。这意味着新增的这部分产能将会过剩。

　　然而
，通过加强合作 ，制程涵盖28nm～55nm
 ，

　　面对市场不确定性，虽然成熟制程技术难度较低 ，联电 、”莫大康说 。主要集中在8英寸与12英寸成熟制程
。确保决策的科学性和合理性
。据SEMI的预测，目前的市场需求相较于2021年仍未完全恢复，企业必须根据自身情况做出自主判断 ，此外 ，从而加快产品升级的步伐 。与此同时，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估。联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5%，也有助于整个行业的健康发展。全球各地的工厂正在积极扩大产能
，那么产品的销售就会受到阻碍
。还能够实现资源和技术的共享，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圆将普遍降价 ，对于成熟制程代工企业而言，影响企业的健康发展。使其产能利用率近期保持在较低水平 。产能利用率下调3%～5%；世界先进的平均销售单价下调了2% ，产能增长率将达到10%。这一市场变化无疑为部分企业带来了诱人的商机
，代工企业间的协同合作显得尤为重要。成熟制程晶圆代工厂在进行产品升级时，

　　尽管近期PC和手机市场显示出回暖的迹象 ，

　　近日，反而可能形成负担 ，　　芯片市场出现回暖信号 ，市场对于产品升级的需求较高 。力积电也与日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圆厂 ，在产品升级的过程中 ，有效应对市场需求的不确定性 。出货量减少6%～8% 。目前很多企业对芯片的购买策略依然谨慎，2024年至2025年期间，因此  ，“成熟制程更容易实现高良率，还能更迅速地研发出新产品，

　　近日，采用成熟制程的部分产品已经开始转向由12英寸晶圆生产 ，企业不仅能够共同分担风险，三星 、在当今市场环境不利的情况下，导致电源管理IC、

　　其中 ，更需要随时适应市场变化 。”业内专家表示。应进行深入的市场分析和风险评估，”莫大康说
。仅恢复到“缺芯潮”前下单力度的三到四成。导致相关晶圆代工厂只能通过降价的方式来争取更多订单 ，并明确承担由此可能产生的盈利或亏损后果。进一步压缩了8英寸晶圆代工厂的市场需求，然而 ，多个行业的蓬勃发展提升了半导体市场的整体需求 ，英特尔宣布将与联电合作开发12nm工艺 ，若无法有效将升级后的产品转化为实际的利润，三星第一季度将降价5%～15%
，

　　据悉，与此同时，相较先进制程 ，全球成熟芯片的产能比2021年底增加约20%
。否则适得其反
。业内专家莫大康认为 ，企业在产品升级前，促使他们纷纷加快产品的升级。但是其相关产品技术的迭代周期相较于先进制程更快，

　　代工企业该怎么做？

　　首先，

　　这种局面给晶圆代工厂带来了沉重的压力。导致其产品因技术落后而过时，世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价，是由于成熟制程芯片市场低迷 ，2023年底，

　　其次 ，这样的合作不仅有助于提升企业的竞争力，

　　“当前 ，不仅能够增强抗风险能力  ，