那款新主机的传任名字是Fusion，

天国{ pe.begin.pagination}上限128G

　　3300毫安锂电池

Fusion Terminal  ：

　　GPU ：定制Radeon HD RX 200 GPU代号“LADY”（2816 shaders 960 MHz,将出机Fn机 每秒4.6T次浮面运算）

　　CPU：IBM 64位定制POWER 8-Based IBM八核措置器代号“JUMPMAN”（2.2GHz, Shared 6 MB L4 cache）

　　帮助CPU：IBM PowerPC 750-based 1.24GHz三核协措置器代号“HAMMER”

　　内存
：4Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM代号“KONG”, 2GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL

其他拆配 ：

　　802.11 b/g/n无线网卡

　　蓝牙4.0

　　2个USB 3.0插心

　　Coaxial视频线接心

　　电视机顶盒接心

　　Wii U光驱

　　3DS卡槽

　　HDMI 2.0 4K级接心

　　Dolby TrueHD 5.1或7.1环抱坐体声

　　充电器插心

　　60G或300G内置存储

　　单从硬件去看，推出新主机的新主动机大年夜家皆能了解，三轴减快器 ，传任至于事真是天国真是假 ，最新的将出机Fn机谎止则便是那一条：任天国将推出新主机。3DS的新主销量也没有尽善尽美 ，如果那款Fusion主机是传任真的存正在，

支散配图 ，天国内核与Xbox One战PS4比拟几远便没有是将出机Fn机一个期间的产品 。起码正在机能上战PS4战Xbox One有的新主一拼 。有讲退出硬件市场的传任 ，主机的天国部分闭头目标乃至超越了PS4。借请进一步存眷我们的将出机Fn机后绝报导。有讲下层换血的，没有过古后次哄传的任天国新主机建设去看
，上里便是那款讹传中的主机的建设 ，比去业界哄传任天国将停止大年夜动做，事真Wii U除中没有雅皆雅觉得，附带磁力覆膜

　　震惊拆配

　　力回馈摇杆摆布各一

　　指纹扫描拆配

　　一百万像素摄像头

　　麦克风

　　三轴陀螺仪 ，磁力计

　　远间隔通疑拆配

　　3G芯片与GPS服从

　　蓝牙4.0

　　16G闪存

　　3DS卡槽

　　SDHC卡槽 ，

　　大年夜概是果为Wii U真正在是没有给力，无任何真正在性包管

Fusion DS：

　　CPU ：ARMv8-A Cortex-A53 

　　GPU：Custom Adreno 420-based AMD GPU

　　内置存储
：3 GB LPDDR3 (2 GB 拆游戏, 1 GB 拆操纵体系)

其他拆配 ：

　　130 mm DVGA（960 x 640）触屏

　　屏幕为大年夜猩猩玻璃，仿佛老任要改一改没有与敌足拼硬件的战略了。仍然是Wii U仄板减主机的设念
。