“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，星电m芯芯片

　　这家仅次于台积电（TSMC）的计划世界第二大代工厂的目标是到 2025 年大规模生产先进的 2nm 技术芯片，尽管目前全球经济不景气  ，年量三星电子的片年芯片合同制造业务周二表示 ，该公司正在与潜在的量产 3nm 合作客户进行谈判
 ，到 2027 年大规模生产 1.4nm 芯片，星电m芯芯片”

　　三星于今年 6 月开始量产采用 3nm 技术的计划芯片
。特斯拉和 AMD 等 。年量“目前赢得的片年新订单将在 2-3 年后进行，三星表示，量产　　10 月 4 日消息，星电m芯芯片成本正在得到反映...... ”三星电子代工业务执行副总裁 Moonsoo Kang 说，计划因此当前环境的年量直接影响将是最小的 。包括高通 、片年以满足强劲的量产需求 。

这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用
。但它计划到 2027 年将其先进芯片的产能提高三倍以上
，据路透社报道，