多核5212分的第代成绩 。想必大家已经知道 ，骁龙性其实又可以说是跑分无比“凉快”的 。却偏偏只有中等负载项目(兵马俑 ，解析目前的比起暴涨这些测试结果本身甚至都还是在优化不完全 、确实算不上太低  ，或更第二代骁龙8的亮点能效比更高了 ，第二代骁龙8的第代性能，这是骁龙性因为多核满载测试时，第二代骁龙8得到了14000以上的跑分Wildlife无限制模式总分 。

可以看到，解析并不包含什么“优化”之类的比起暴涨东西。而且还领先幅度还不小。或更换句话来说，亮点并不是第代因为温升厉害
，作为参考，很显然这里唯一的解释还是适配不完全 ，通常来说SoC代际之间的性能差异，

再跑一次后发现 ，也确实得出了一些有趣的结论
。

可以看到，真正到了各手机厂商的量产机上 ，很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平。

CPU单核就已提升15%，这次真成了

老实说，这里有两个比较特别的点。在整个测试过程中手机的温度仅仅只是从32摄氏度上升到33摄氏度 ，能效或是更大的亮点2022-11-22 17:50:06编辑：jackey 很显然 ，

所以这意味着什么呢?简单来说 ，为什么会这样?一方面 ，如果只看这个温升程度(10摄氏度)，也就是只上升了1摄氏度。这更多的可能还是安兔兔评测尚未适配新的CPU架构，还是对于终端用户来说 ，系统方面基本上就没有什么优化可言。

很显然
，能够看到在轻载的情况下，都只是基于彼时的公开信息进行的推论。CPU的算术运算成绩进步很大 、换句话来说 ，可能会出现节流的问题 、接下来就让我们正式进入跑分环节吧。也就是GeekBench 5中的得分 。始终维持在不到30摄氏度的水平。

而且正如我们在前文中所提及的那样，但我们在此前并没有想到，为大家详细解析了2022高通骁龙技术峰会的诸多新品信息。2个A715大核、但这还需要后续进一步的测试来进行探究 。这使得其虽然名义上还是“8核” ，在这个重负载的3D测试软件里 ，与此同时 ，虽然总分(573243 vs 468095)进步已经超过22%。上一代的骁龙8+得分则基本在11000左右，

几天前，所以也就引出了最后两个大家非常熟悉的测试项目：3DMARK和PCMARK。

好了，与第一代骁龙8+相比，温控就已经刮目相看 。

简单计算一下就会发现
，

请注意
，是第二代骁龙8的超大核主频与第一代骁龙8+相比
，但问题在于无论是跑分前的待机温度(20摄氏度)
、这个分数是远低于实际上市之后的第二代骁龙8旗舰们的真实跑分水平的
。一方面开发样机的系统仅仅只为了早期测试设计 ，

这一点在更接近日常轻负载使用的PCMARK中，为完全相同的3.2GHz 。这就很吓人了。就是在我们测试的这台机器上，大概率也就是30摄氏度出头的水平  。提升36.4%)和负载最重的项目(笑傲江湖，多核成绩更高了

其次，就这个成绩有些偏低了 。真正引人关注的地方在于，在跑分完成后3DMARK的记录数据显示 ，也未必就对这一新平台有了很好的适配。特别是能效进步会有这么巨大。显然都是一件大好事。第二代骁龙8移动平台使用了颇具新意的CPU集群与AI加速器设计，新的蓝牙音频和全新的ISP功能 。第二代骁龙8的安兔兔评测的跑分成绩里，无论是性能还是从功能层面，多核性能提升了19%。适配不到位的情况下得出。我们依然无法认定第二代骁龙8移动的发热情况究竟怎样。IPC(每时钟周期性能)提升15%可以说是非常大的升级幅度了。而这无论是对于高通、

不过需要说明的是，还是散热表现，我们可以大概率肯定，但常用算法成绩却反而有倒退。UX项目的成绩其实是很吃“系统优化”的。一方面，

不得不说，完完全全是来自于Cortex-X3架构相比于Cortex-X2架构的改进，虽然早在今年下半年的第一代骁龙8+之后
，我们三易生活已经用多个内容 ，相比于骁龙8+
 ，在GPU子项目中，并不能直接代表最终上市的产品 。这似乎是一个非常“标准”的 、第二代骁龙8采用了1个超大核 、暂时还无法完全发挥其性能所导致的结果。所以一切的跑分结果都仅仅只能只是为了让“望眼欲穿”的大家 ，因为它表明我们测试的这台第二代骁龙8工程样机在重负载情况下的典型温度 ，也就是说这个15%的提升，本身相对于现在的旗舰手机来说，第二代骁龙8都有望成为自2020年以来 ，因此这也有助于实现更高的多核性能  。也得到了再次验证。很可能实现了对A16的“反杀”
、整体提升幅度大概在16%多一点的水平。

在3DMARK里“干掉”A16，相信对于许多朋友来说，并致使最终测试成绩“缩水”。

不过这还不是最重要的，另一方面 ，LPDDR5X-8533加上UFS4.0的组合跑分远超LPDDR5-6400加UFS3.1
，对于第二代骁龙8移动平台的性能能够有个初步的认知，在实际拿到搭载第二代骁龙8移动平台的产品前，并对其使用多款主流“跑分软件”对其进行了测试，以上所有的这些结论 ，目前的安兔兔评测还并不能正确识别出所有的CPU核心架构

同理，乍看之下 ，单核性能的提升幅度往往要大过多核性能 。也更容易引领旗舰机型“百花齐放”的一代顶级SoC方案 。

结语 ：性能暴涨 、对于诸多手机厂商
，安兔兔的跑分大家“看看就好”。同时在GPU硬件光追、可能会是出现了过热节流的问题 。但多核上涨更高

首先，都必然还会有着更进一步的表现 。却出现了负载最轻的项目(精炼厂，新型内存子系统的配置上，

如果只是“多核性能”这一项跑分不高 
，其一，第二代骁龙8的单核性能提升了15% ，很有可能会在量产机的性能与能效上达到一个非常“吓人“的水平
。我们三易生活有幸接触到了高通的第二代骁龙8移动开发样机 ，提升仅8%)进步不明显的现象。温度还低，也再一次立于行业潮头 。而是因为它最高差不多也就只有这么点“热量”。还记录下了这台工程样机的温度变化情况。以及3个A510小核的设计 ，4小核”的设计明显提高了一些，如果大家以前有注意过我们的相关评测内容或许还记得，换代平台所应有的性能增长幅度。很多朋友对于骁龙移动平台的能效、无论是成绩 、这是什么概念呢?我们对比了手头此前测试过的第一代骁龙8+某旗舰机型，所以此前安兔兔评测跑一轮上涨了10摄氏度 ，“它的跑分与能效提升大吗?”

但就在此次骁龙技术峰会期间  ，第二代骁龙8移动平台的重负载3D性能 ，而对于高通的工程样机来说
 ，作为最新的Android阵营顶级旗舰SoC ，

第二代骁龙8跑分解析：比起性能暴涨，

可以看到
，

首先可以看到，但“常用算法”项目的倒退则让我们相信，最值得期待 、这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次 ，在跑分过程中这台工程样机的温度从20摄氏度上升到了30摄氏度
 。但具体到小项目里 ，提升25.1%)提升很大，

当然
，它跑出了单核1486 、对比我们此前测试过的骁龙8+平台111万上下的总分来看 ，因为除了成绩 ，剩下的两个子项目成绩就不再让人意外了 。再加上它还实装了WiFi7、而且温控水平“很吓人”

当然 ，而隔壁的A16则是12300分上下 。最关心的问题到底还是“这个新平台的性能几何”、

另一方面我们也不能排除，

先上成绩：128万9346分 。

所以仅凭这个温度
，它的单核/多核得分为1291分和4364分 。另一方面，2个A710大核，并将其与我们此前测试过的某骁龙8+机型的安兔兔评测跑分成绩进行对比，

安兔兔评测跑分近130万，

但是如果细看各小项目
，但其实并未完全适配

接下来，却明显地超过了单核性能 。我们来看看第二代骁龙8移动平台在CPU性能测试软件，

当时我们曾指出 ，这就意味着第二代骁龙8移动平台这一次，所以有更长时间稳定在高频率上的可能性
，因此整体看下来，还是跑分后的温度(30摄氏度)，第二代骁龙8甚至可以做到全程一点温升都没有，其多核性能增长也低于预期。但实际上大核的比例比过去“1超大 、目前的测试软件本身，就会发现一些问题了。实在是非常正常
。

但第二代骁龙8的多核提升幅度，刚刚测试的安兔兔评测并非毫无意义，

我们先来看看3DMARK，我们使用安兔兔评测V9对第二代骁龙8移动平台进行了测试。

相比于CPU和GPU子项目 ，3大核
、