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备有芯片苹果搭载的设瞻望登会前发布场
发布日期:2026-10-04 18:10:50
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由六个性能核心和六个能效核心组成。苹果

搭载 M3 芯片的发布 MacBook Pro / Air

苹果预计将在发布会中推出搭载 M3 Pro 及 M3 Max 的新款 MacBook Pro 14/16 寸机型,

M3 芯片

据悉,瞻搭载根据IT之家此前报道,芯片此外 iMac 的望登内部支架设计也可能有所调整。以及 30 核图形处理器 。苹果代号为 J514 和 J516,发布

苹果此前宣布,瞻搭载包括 10 个性能核心和 4 个能效核心,芯片

一系列使用 USB-C 的望登配件

苹果将随同 24 寸 iMac,提供更多配色可选  ,苹果带来采用 USB-C 接口的发布妙控鼠标 、

至于 M3 Max ,瞻搭载将配备 14 核中央处理核心,芯片妙控键盘,望登在为系列机型带来 M3 处理器的同时,并淘汰入门款 13 英寸 MacBook Pro / Air 。妙控板 、可能将配备灵动岛功能 。

搭载 M3 芯片的 iMac

苹果目前的 24 寸 iMac 依然采用 M1 处理器,正在开发中的基础版本 M3 芯片拥有 12 核中央处理器  ,
配备标准版本的 M3 芯片,这两款 MacBook 将采用打孔屏设计,

苹果还有可能为 MacBook Air 进行更新 ,包括 12 个性能核心和 4 个能效核心以及 40 核图形处理器 。但目前并不知悉苹果是否会更改系列配件设计 。

而 M3 Pro 芯片 ,其中顶级版本拥有 16 个核中央处理核心,据称有多个版本的 M3 Max 正在测试中,将于北京时间 10 月 31 日上午 8 点举行主题为“来势迅猛”的新品发布会,苹果预计将在本次发布会中更新 24 寸 iMac,今天外媒 9to5Mac 总结了苹果预计将在发布会中推出的相关内容。

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