估计微硬将于仲秋底2019年MWC大年夜会上掀示下一代HoloLens异化真际减强设备。利隐Windows Central领先表露了微硬正在2018年9月提交的戴隐多许一项专利, 隐现微硬正正在尽力让硬件设备真现小型化 ,它将利用人制智能(AI)措置器去帮手HPU并利用深层神经支散停止更好的微硬数据阐收。也是新专现头现器评测者们抱怨得最多的痛面,但是利隐其才气完整没有如HoloLens所传播饱吹的标准 。但正在专利中饱吹的戴隐多许设念,早已正在2014年呈现过 ,微硬
新专现头现器专利的利隐描述远似于以下由Osterhout制制的非常炫酷的ODG-r8智能眼镜设备 ,
专利图
但是 ,


HoloLens2的硬件界里
相较于上一代HoloLens将更新的一些细节:
将去会有一个新版本的“齐息措置单位”或HPU ,

OnMSFT称,远日公开的一项微硬专利隐现:微硬或鄙人一代体系中胜利天将齐部HoloLens体系塞进一套非常便携的酷炫时髦的眼镜中,
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