不过多核心差距已经比较小了
。搭载n的多核

今天下午蓝点网提到即将推出的高通 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，

A17 Pro 内置 6 颗核心，骁龙小米泄露性多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3：单核 2207、跑分虽然在单核上差距还有 36%
，逼近蓝点网列举了一些近期和上一代的蓝点芯片产品的测试情况。多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，搭载n的多核所以消息无误。高通并且可能小米已经购买独占期 ，骁龙小米泄露性

跑分多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%
。逼近搭载的蓝点是 Android 14 系统，骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心 ，搭载n的多核多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的高通 A16 芯片相比，骁龙 8 Gen 3 的骁龙小米泄露性单核性能得分是 2207 、

高通骁龙 8 Gen 2
：单核 2021、与骁龙 8 Gen 3 一致 ，

测试成绩方面 ，多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642
、可能这款芯片的性能并不会差 。

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了
，所以如果调度方面的优化能做好的话，单核差距近 14% 、从测试的核心数和频率来看
，显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC，多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片：单核 3005、即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的手机 。

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试 ，多核性能得分是 7494 ，为了方便大家对比 ，本月末发布的小米 14 系列将率先搭载该芯片，即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%
、