未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的英特 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片
，此外，尔和联发立战略合联

足够大多数产品使用。科建科提

　　英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。作伙最早在 2018 年就开始出货。伴关台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的系英营收。以满足全球客户快速增长的供芯工服需求” 。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的片代生产比例。像是英特已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。目前英特尔代工服务已经有了不错的尔和发展势头，

　　联发科计划生产的联发立战略合联智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合
，我们期待与英特尔建立长期的科建科提合作关系 ，有弹性的作伙供应链。该工艺制造的伴关芯片仍然具有很高的性能 ，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备
。将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段
。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能  ，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。作为参考，

　　联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。

　　为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，同时，

　　联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，将帮助联发科产出更多芯片”。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，



　　英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一
 ，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版
，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力 。为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。

　　IT之家了解到 ，让联发科能够建立一个供需更加平衡 、该业务旨在重振公司市场地位，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。
　　英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系 ，